Highcon erstmals auf der CCE International vertreten

04. März 2019

Highcon erstmals auf der CCE International vertreten

Highcon stellt in diesem Jahr erstmals auf der CCE International in München aus. In Halle B6, Stand 146, können Besucher die vielseitigen Anwendungsmöglichkeiten von Highcons Digitaltechnologie in Praxisbeispielen erleben und sich mit Anwendern der Euclid IIIC direkt austauschen. Die Digitaltechnologie von Highcon, die herkömmliche Stanzformen überflüssig macht, bringt Verpackungs- und Displayherstellern alle Vorteile einer digitalen Weiterverarbeitung – Schnelligkeit, Wirtschaftlichkeit auch bei Kleinserien, Prozessoptimierung und kreativen Spielraum. Das Resultat sind bedeutende Wettbewerbsvorteile, die sich nicht auf Volumen, sondern auf Mehrwert gründen.

Verpackungen und Displays aus Wellpappe lassen sich damit rein digital produzieren – effizient und bedarfsorientiert. Dazu Jens Henrik Osmundsen, Vice President (Vertrieb) und General Manager (EMEA), Highcon: „Wir freuen uns sehr auf unseren ersten CCE-Auftritt. Die Spezialmesse für Faltschachteln und Wellpappe ist die ideale Bühne für unsere Digitaltechnologie, die in Zeiten des E-Commerce einer wachsenden Nachfrage entgegenkommt. Bahn frei für Finish-On-Demand, Frustration-Free-Packaging und Shelf-Ready-Packaging!" Unter dem Titel „Start with Finishing! The Smart Way to go Digital“ wird Osmundsen am Mittwoch, 13. März 2019, 11.00 Uhr, ein Seminar abhalten. Laura Heuchemer, Mitinhaberin und Marketingleiterin von Heuchemer Verpackung (Bad Ems), wird dazu praktische Erfahrungen mit der Highcon Euclid IIIC beisteuern.

Weitere Informationen finden Sie unter www.highcon.net/

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